Kokie yra laidų apdirbimo ir gamybos procesai?

Kokie yra laidų apdirbimo ir gamybos procesai? Įrangos gamintojams, ieškant tiekėjų, svarbu atsižvelgti į laidų kokybę. Renkantis puikią laidų apdirbimo įmonę, reikia ne tik atsižvelgti į kainą, bet ir pamatyti laidų apdirbimo procesą.
Kadangi procesas yra detalus, jis yra tiesiogiai susijęs su diržų mase. Elektroninių laidų gamintojai vadino puikias laidų apdirbimo įmones. Laidų apdirbimas turi būti išsamus ir kruopštus, griežtas valdymas, siekiant užtikrinti gerą kokybę.

1. Priimamos medžiagos: Aplinkosaugos bandymai atliekami naudojant ROHS prietaisą, siekiant patikrinti, ar tiekimas, reikalingas visiems laidams, atitinka ROHS standartus.
Reikalinga įranga: OHS testerio įranga.
Proceso reikalavimai: pašaruose nėra švino Pb, gyvsidabrio Hg, kadmio Cd, bromo-bifenilo PBB polibromdifenilo eterių ir kitų pavojingų medžiagų.

2. Vielos padavimo įranga: reikalinga apdorojimo linija ant perdavimo linijos stovo.
Reikalinga įranga: Vielos pristatymo stovas.
Proceso reikalavimai: Būkite atsargūs, kad nesubraižytumėte vielos paviršiaus.

3. Vielos padavimas: viela į vielos padavimo mašiną tvirtinimui.
Reikalinga įranga: Vielos pristatymo stovas.
Proceso reikalavimai: Būkite atsargūs, kad nesubraižytumėte vielos paviršiaus.

4. Pjovimo linija: Pjovimo mašina nupjaukite reikiamo ilgio vielą.
Reikalinga įranga: kompiuterinis laidų pjaustytuvas.
Proceso reikalavimai: nepjaustykite vielos paviršiaus; Nepjaukite varinės vielos; Nulupimo paklaidos ilgis neturi viršyti ±1 mm.

5. Vielos nuėmimas: pagal SOP reikalavimus nuimkite atitinkamo ilgio laido izoliacijos sluoksnį jungties vietoje.
Reikalinga įranga: pneumatinė lupimo mašina.
Proceso reikalavimai: Paviršiaus negalima traiškyti; Žievelės ilgis neturi viršyti ±1 mm.

6. Sukite sruogą: užbaigkite ir pasukite laidininką sankryžoje.
Reikalinga įranga: sukimo mašina.
Proceso reikalavimai: Jokie įbrėžimai negali subraižyti vielos paviršiaus; Varinė viela turi būti priveržta, o palaidi laidai neleidžiami.

7. kniedijimo gnybtas: laidininko ir kištuko gnybtas prikniedytas ant jungties.
Reikalinga įranga: Terminalo mašina.
Proceso reikalavimai: gnybtų deformacija neleidžiama; Jis turi atitikti įtempimo, kniedijimo aukščio ir pločio reikalavimus.

8. elektroninių laidų pynimo gamintojų minėtas gaminio surinkimas: plastikinio kištuko korpuso mazgas.
Reikalinga įranga: Elektrinis atsuktuvas.
Proceso reikalavimai: varžtais neleidžiama matyti guminio apvalkalo paviršiaus; Turi būti pasiektas gaminiui reikalingas sukimo momentas.

9. Tęstinumo bandymas: Prietaisas naudojamas laidų laidų bandymui.
Reikalinga įranga: laidumo testeris.
Proceso reikalavimai: neleisti trumpojo jungimo, atviros grandinės, laidų klaidos, prasto kontakto, prastos izoliacijos ir kt.

10. Pakavimas ir sandarinimas: suvyniokite gatavą laidus į plastikinius maišelius ir sudėkite į kartoninę dėžę.
Reikalinga įranga: diržų sandariklis ir presas.
Proceso reikalavimai: sandariklis turi būti lygus; Pakavimo juosta turi būti sandariai suvyniota į dėžutę ir nenukristi.